Wärmeübertragung in elektronischen Bauteilen

Diese Forschungsmonographie mit dem Titel Heat Transfer in Electronic Components (Wärmeübertragung in elektronischen Bauteilen) ist ein kompaktes Buch, das auf der Grundlage einer Forschungsarbeit des Nanotechnology Research Laboratory, Department of Mechanical Engineering, National Institute of Technology, Tiruchirappalli, Tamil Nadu, Indien, verfasst wurde. Es stellt die Wärmeübertragung bei der Kühlung elektronischer Komponenten vor, wobei Nanofluide als Kühlmittel verwendet werden. In dieser Arbeit wird eine Möglichkeit vorgestellt, Flüssigkeiten und insbesondere Nanofluide als Kühlmittel zu verwenden, um die Wärmeübertragung in elektronischen Komponenten mit hohen Leistungsmerkmalen zu verbessern.

Maße: 22.0 x15.0 x0.9 cm